激光劃線機
激光劃線機，通過光學系統的擴束、整形及聚焦將激光光束聚焦到微米級別，并在材料表面來回移動，使得被加工材料融化與氣化，形成一定深度的刻痕，實現劃線。
激光劃線機，屬于片式電阻生產制程中的關鍵設備，用于陶瓷基板、PCB軟板為基底的片式電阻基板的激光劃線。
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＜±5μm正反面重合度
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10-20μm(UV)、20-50μm(IR)劃線寬度
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產品優勢
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產品應用
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產品參數
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相關產品
產品優勢
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自研激光器，成本低，壽命長，售后有保障
采用JPT自研的激光器，可針對特定應用定制激光器，成本低。選取性能最優的器件(光纖、晶體、泵浦源等)組裝激光器，72H老化測試，長期使用有保障。
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可實現兩種切線方式(劃線、打孔)
劃線為橫向與縱向劃線，單次或多次疊切；打孔為按位置觸發激光實現等間距打孔；劃線與打孔，均可實現跳過相交線的重合點，避免相交點位置深度超標。
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正反面劃線的相對重合度精度高
正反面劃線的相對重合度，是指基板正面劃線與背面劃線的相對切口位置偏差；最小偏差可以實現＜±5μm
產品應用
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紅外劃線 2D俯視圖 -
紅外劃線 3D俯視圖 -
劃線深度 0.0755mm -
紫外劃線 2D俯視圖 -
紫外劃線 3D俯視圖
演示視頻
產品參數
系列型號
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HiPA標準
vs -
選配
vs
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產品規格
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劃線深度
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劃線寬度
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激光器
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直線度
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垂直度
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HiPA標準
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產品規格01005-2512
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劃線深度10μm ~ 500μm
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劃線寬度20μm ~ 50μm
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激光器CW 200W、MOPA 20W
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直線度1μm/70mm
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垂直度2μm/70mm
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選配
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產品規格/
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劃線深度/
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劃線寬度深度10μm～100μm：線寬小于30μm 深度100μm～500μm：線寬30μm～50μm
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激光器CW 激光器劃陶瓷，MOPA 激光器掃油墨
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直線度/
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垂直度/
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資料下載
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