10W-1064-01 硅片透射系列檢測模組
PL（光致發光）檢測是一種基于光學激發和高靈敏相機成像的非接觸式檢測方法，廣泛應用于硅片、太陽能電池片以及其他半導體材料的質量檢測。
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10W功率可選范圍
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1064±5nm中心波長
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10nm半波全寬
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產品優勢
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產品應用
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產品參數
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相關產品
產品優勢
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非接觸式檢測
PL檢測采用非接觸式的方法，對硅片不造成任何物理損傷或污染，確保樣品在檢測過程中保持完好
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高靈敏度
PL檢測能夠發現微米級別甚至納米級別的缺陷和雜質，其靈敏度遠高于傳統方法
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快速高效
PL檢測可以在短時間內處理大量樣品，大幅提高生產效率和產品質量控制的效率
產品應用
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檢測模組相機捕捉示意圖 -
光伏檢測模組 -
光伏檢測
產品參數
系列型號
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450nm—100W
vs
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型號（W）
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中心波長（nm）
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中心波長偏差
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平均功率（W）
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典型工作距離（mm）
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出光口尺寸（mm）
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可檢硅片尺寸（mm）
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配電需求（V）
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IO接口
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平均功耗（W）
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出光控制方式
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功率調節方式
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工作溫濕度（℃）
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控制器三維尺寸 (L×W×H)（mm）
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光學模組三維尺寸 (L×W×H)（mm）
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重量（kg）
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適用工藝
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450nm—100W
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型號（W）15
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中心波長（nm）1064
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中心波長偏差±5
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平均功率（W）15
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典型工作距離（mm）10~25
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出光口尺寸（mm）280×10
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可檢硅片尺寸（mm）≤230
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配電需求（V）220
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IO接口白 0~24V+/黑 0~0.5V-
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平均功耗（W）150
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出光控制方式GUI/編碼開關 IO接口
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功率調節方式GUI/編碼開關
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工作溫濕度（℃）20~30；＜80%
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控制器三維尺寸 (L×W×H)（mm）218×122×111
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光學模組三維尺寸 (L×W×H)（mm）316×33×138
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重量（kg）≈4
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適用工藝硅原片及制絨后的硅片
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